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上海瀚薪完成Pre-A轮融资,上海半导体装备材料基金领投

2021-01-12
上海瀚薪科技有限公司(以下简称“上海瀚薪”)1月11日宣布,公司近日完成Pre-A轮融资,本轮融资由上海半导体装备材料基金领投,跟投方包括上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。

上海半导体装备材料基金为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金,也是国家集成电路产业投资基金的子基金,基金总金额100亿元,首期规模50亿元,聚焦集成电路装备和材料领域、半导体产业链上下游企业及其他相关领域,面向全球开展投资。记者查阅,万业企业是上海半导体装备材料基金的LP,占出资额19.8%;万业企业大股东浦东科投是该基金GP上海半导体装备材料产业投资管理有限公司的大股东,占比41%。

上海瀚薪官网显示,公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业,是国内唯一一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司,公司产品涉及的行业包括新能源车的OBC/DC-DC/ 充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等。