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新美光完成超1.5亿元A+轮融资,已成功研制高品质半导体级单晶硅棒

2021-01-12
1月8日,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投,其中老股东继续追加投资。资金将主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产,及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。

新美光官微显示,公司总部位于苏州工业园区纳米城,专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展。历经三年时间的研发,新美光于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9、直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒。截止目前,新美光半导体一年内连续完成三轮融资,累计融资规模已超2亿元人民币。